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智能芯片研究所
发布时间：2022-09-26
浏览次数：
对接深圳半导体与集成电路产业发展需求，面向芯片领域的新方法、新结构与新应用，研发芯片开发技术及其相关工具平台。研究内容包括系统芯片的设计方法学、AI for EDA技术、智能硬件、异构集成技术、芯片的可测性/可靠性/安全性等。
发布时间：2022-09-26
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对接深圳半导体与集成电路产业发展需求，面向芯片领域的新方法、新结构与新应用，研发芯片开发技术及其相关工具平台。研究内容包括系统芯片的设计方法学、AI for EDA技术、智能硬件、异构集成技术、芯片的可测性/可靠性/安全性等。